カテゴリー: ユーザー通信　WEB版

MECT 2021 DMG森精機

次世代搬送システムなど「自動化」「デジタル化」ソリューション強調

ＤＭＧ森精機（本社＝名古屋市中村区、森雅彦社長)は、10月20～23日にポートメッセなごやで開催される「メカトロテックジャパン（ＭＥＣＴ） ２０２１」では、５軸制御マシニングセンタ、複合加工機の最新工作機械の出展はもとより、搬送システムやポータルサイト、アプリ開発プラットフォームといった自動化・デジタル化を強調したソリューションを提案する。

このうち、加工ワークの搬送や着脱など工場内の物流搬送を自動化し、工場全体のデジタル化を実現する自律走行ロボットシステム『ＷＨ‐ＡＧＶ５』をピックアップする。

自動化のニーズの高まりとともに、人が操作する従来のハンドリフタやフォークリフトに代わる新しい自動搬送手段の活用が進んでいる。特に走行レールの敷設が不要な無軌道型ＡＧＶ（無人搬送車）は変種変量生産にも対応できるため、生産現場や物流現場でも需要が高まっている。

一方で、無軌道型ＡＧＶが目的地に到着する停車位置決め精度は数十ミリ程度であり、高精度な位置決め精度が求められる工作機械へのワーク着脱には、導入が難しいという課題があった。

そんな中、ＷＨ-ＡＧＶ５は自社開発の無軌道型ＡＧＶと人協働ロボットを組み合わせた自律走行が可能な次世代搬送システムとして開発された。

ＷＨ-ＡＧＶ５を用いた自動化システムは、これまでのロボットシステムとは異なり、工場内全体の生産設備を接続して有効活用できる。

そのため生産数の変動予測が難しい場合でも、状況に応じて柔軟に工程変更ができ、単体でも購入可能なため既存機への後付けもできることから、変種変量生産が多いユーザーにも活用し易い自動化システムであり、工作機械の自動化だけではなく、ＦＡ業界全体で活用できる。

また同社の出品では、計測システムやミストコレクタなど周辺機器への注力も伺える。

【小間番号・３Ｃ２１】

MECT 2021 ダイジェット工業

多様化、難削化する被削材に適応する

トータルソリューション提供

「ストライクドリル」「ＥＺハードドリル」ワークショップ開講含め強調展開

ダイジェット工業（本社＝大阪市平野区、生悦住歩社長）は、10月20～23日にポートメッセなごやで開催される「メカトロテックジャパン（ＭＥＣＴ） ２０２１」に、多様化、難削化する被削材に適応し、ユーザーの加工改善につながる高能率・高性能な最新工具を中心に出展する。

中でも次の新製品についてピックアップする。

『ストライクドリル』

超硬コーティング高速加工用ドリル『ストライクドリル』（ＥＺＮ形）は、正確な位置に高精度な穴あけを可能にした新シンニング形状、穴の表面粗さとドリル寿命を向上できる新マージン形状、耐熱性・耐酸化性に優れたコーティング材種「ＪＣ８０１５」の採用により、幅広い被削材に対応し、長寿命、高能率、高精度な穴あけ加工を実現する。

『ＥＺハードドリル』

高硬度材の穴あけ加工で長寿命、高精度加工を実現するために開発したコーティング被膜「ＤＨ１」（ダイジェット・ハードコート）とその被膜を活用した高硬度材加工用ドリルとして、ダイジェット工業は、好評を得ているＥＺシリーズの新製品、高硬度材加工用ソリッドドリル『ＥＺハードドリル』（ＥＺＨ形）を開発、メーカー在庫品の販売を開始した（※特定代理店在庫品は２０２２年１月発売予定）。主な特長は次のとおり。

シンニング形状、穴の表面粗さとドリル寿命を向上できる新マージン形状、耐熱性・耐酸化性に優れたコーティング材種「ＪＣ８０１５」の採用により、幅広い被削材に対応し、長寿命、高能率、高精度な穴あけ加工を実現する。

『ＥＺハードドリル』

高硬度材の穴あけ加工で長寿命、高精度加工を実現するために開発したコーティング被膜「ＤＨ１」（ダイジェット・ハードコート）とその被膜を活用した高硬度材加工用ドリルとして、ダイジェット工業は、好評を得ているＥＺシリーズの新製品、高硬度材加工用ソリッドドリル『ＥＺハードドリル』（ＥＺＨ形）を開発、メーカー在庫品の販売を開始した（※特定代理店在庫品は２０２２年１月発売予定）。主な特長は次のとおり。

～Φ16・02（全18形番）。

エクストリームｓｅｒ．

この他にも、刃先交換式肩削りカッタ『ショルダーエクストリーム』や両面６コーナ仕様高能率肩削りカッタ『ショルダー６』等々を展示し、工具のみならず母材、コーティング、工具形状、切削条件、前後工程を含めたトータルソリューションを提供する。

なお、10月22日（金）の出展社ワークショップでは、「ダイジェットドリルの最新版『ＥＺシリーズ』の紹介」と題し、同社切削技術部 技術室 ＳＴ工具開発技術課の林裕登氏が、穴あけ加工に対する様々な課題に対するダイジェットの最新提案として、ストライクドリル、ＥＺハードドリルを切りくずや切削抵抗値から加工のポイントを紹介する（16時30分～17時10分／第３会議室）。

【小間番号・２Ａ１２】

MECT 2021 岡本工作機械製作所

「測定」で研削革命

狙いは「オペレーター目線」で生産現場を変えていくこと

岡本工作機械製作所(本社＝群馬県安中市、石井常路社長)は、10月20～23日にポートメッセなごやで開催される「メカトロテックジャパン（ＭＥＣＴ） ２０２１」に、平面研削盤３機、複合研削盤１機の計４機種を、次のとおり出展する。

▽ＮＣ精密平面研削盤『ＰＳＧ64ＣＡ‐ⅰＱ』▽ＣＮＣ高精度成形研削盤『ＨＰＧ５００ＮＣＳ』▽ＣＮＣ超精密成形研削盤『ＵＰＺ63Ｌｉ』▽ＣＮＣ精密複合円筒研削盤『ＵＧＭ３６０ＮＣ』。

テーマはもちろん、「研削革命」。同社が２０１５年から掲げるこのスローガンにおいて、今回は「機上測定」をフィーチャーし、全ての機械で測定要素を展示する。

久々の大規模リアル展示会への出展に期待を寄せる渡邊哲行常務（営業本部長）は、「ミクロン単位で切込みを行う研削工程は、切削の工程に比べると、非常に時間を要する。それを高能率・高精度で加工しましょう、そういった革命を起こそうと取り組んでいる」と、研削革命についてあらためて説く。

その上で、「加工自体は自動で出来るものの、といしを減らしながらの研削加工では、正確に目指した寸法に入っているかという測定が、全て機上で出来る仕様が非常に使いやすい機械だといえる」と続ける。

そんな「ユーザー目線」を踏まえ、ＰＳＧ64ＣＡ‐ⅰＱ、ＨＰＧ５００ＮＣＳは、「簡単に『自動でも手動でも』測定できる」仕様での初出品となる。

「１個、２個で次々にサイズが変化するなど単品加工が多い研削盤では、その都度に測定プログラムの作成が面倒になる。そんなオペレーター目線での使い方として、加工ワークに合わせた手動測定ができるモードを作成した。おそらく業界初、単品加工での手動で測定しながら補正するなど、新しい使い方と使いやすさを見せたい」。

こういった方向性は以前から注力していたが、測定機器メーカーとのタイアップによるタッチプローブの共同製作がこの機会となった。ポイントは搭載する測定装置の適正価格、コストパフォーマンスだ。

「従来の測定装置はどうしても高価なイメージがあるが、我々の狙いはオペレーター目線で変えていくこと。高精度測定装置ではあるが、コストパフォーマンスに優れていることで、当社の全販売機種に測定装置が搭載でき、新たな市場を開拓できる可能性がある。

そういったことを意識した設計、販売に臨んでいきたい」と渡邊常務。「最近、大手ユーザー様では、測定装置の搭載により生産工程の自動化を行うことで稟議が通りやすいとも聞く」とのエピソードも添えた。

加えて、同社はこれまで、業界に先駆けて研削盤へのＣＣＤカメラやタッチプローブタイプの機上測定装置の導入に尽力してきているが、標準搭載にあたっては、「やはりコスト面のイメージもあり、実際に搭載しているのは全販売機種の５～10％程度」という中、コストパフォーマンスを意識することによって、測定装置搭載率の向上を見込む。その試金石の場としたいのが、今回のＭＥＣＴといえる。

加えて、従来研削された加工ワークは三次元測定機や工具顕微鏡へと移す測定、機上での測定管理で実績を積んできていることから、今後はその進化形にも取り組む必要性も示唆する。

「加工ワークの特性によって、ＣＣＤカメラ向きとタッチプローブ向きがあり、そういう選択も提案している。今回のＭＥＣＴではタッチプローブの中でも使いやすさを追求し、自動／手動のモード切り替えをアピールしていきたい」。

また、超精密マシンのＵＰＺ63Ｌｉは、作業面が６００×３００㎜のリニアモータ駆動で、研削盤では珍しい３軸や５軸の加工が出来るようになってきている。本来、研削盤には専用のＣＡＭはないが、同時３軸・同時５軸対応のＣＡＭを新たに開発した」という。今回のブースでは異形状ワークでのデモ加工を予定する。

さらには、菱形・小判型・６角形といった異形状ポリゴン形状のパンチ加工やねじ切りサイクルなどを実現するＵＧＭ３６０ＮＣは、３つのといし（外周・端面・内面用）を搭載し、ワンチャッキングで中・外・端面を研削する。

「元々複合研削盤は欧州の発祥。内面と円筒は２台の機械で段取り替えするのが日本の削り方であり、欧米と日本では研削加工の風土、考え方が異なる。

２台に分けたほうが生産性は高いが、ワンチャッキングで削るということは、段取り替えによるヒューマンエラーがなく精度は高い。日本でもこういった考え方は増えてくると見ており、我々も広めていこうと思っている」と、それぞれ機種の特長に言及した。

【小間番号・３Ｄ１４】

 

開幕！「MECT2021」

10月20～23日、ポートメッセなごや
197台の工作機械、982点の新製品がリアルで勢ぞろい

今年、国内最大の工作機械見本市となる『メカトロテック ジャパン（ＭＥＣＴ） ２０２１』が、10月20日（水）～23日（土）の４日間、名古屋市港区のポートメッセなごや（名古屋市国際展示場）でリアル開催される【主催・ニュースダイジェスト社、共催・愛知県機械工具商業協同組合】。

今回は新型コロナウイルスの感染防止対策に必要なスペースや通路幅を捻出するため、募集小間数を例年よりも１割ほど削減し、出展者数は４２６社・団体（前回４７７）、うち50社（同58）が初出展、展示規模は１７９６小間（同１９４１）、工作機械は大小含めて１９７台、鍛圧・板金機械は17台、９８２点の新製品（１年以内の発表）を展示予定（９月21日現在）。

また、コンセプトゾーン（主催者企画展示）では、「未来を変える新時代の自動化」をテーマに、生産現場に最適な産業用ロボットの活用法や高度化したシステムなどを実演展示し紹介。さらに、主催者企画のセミナーでは、トヨタ自動車や日産自動車、ボーイング、安川電機により、各分野からものづくりの今後についての講演が行われる。

今回展では出展者および来場者を含めた関係者らの安全を最優先に考え、新型コロナウイルスの感染状況を注視し、状況に合わせた感染防止対策を講じながら準備を進め、会期中は各種対策を講じ会場運営される。

日本アイ・ティ・エフ　営業部・宇都宮氏、技術部・荻原氏に聞く

ＩＴＦの「水素フリーＤＬＣ」コーティング、深耕

ＤＬＣコーティングのトップメーカー、日本アイ・ティ・エフ（本社＝京都市南区久世殿城町、森口秀樹社長／以下、ＩＴＦ）では、今春より前橋工場（群馬県前橋市総社町）での事業を拡張し、コーティング加工の業容拡大へ向け、順次、体制構築が進んでいる。

そんな中で同社は、９月２９日～１０月１日に東京ビッグサイト・青海展示棟で開催された「二次電池展／バッテリージャパン」に出展し、前橋工場が強みとする水素フリーＤＬＣコーティング ジニアスコート『ＨＡ‐ＤＬＣ』と金型需要を掛け合わせ、関東以北でのＨＡ‐ＤＬＣの全面展開およびプレゼンス向上のアピールに臨んだ。

それに先立ち、同社営業部 金型営業グループ グループ長 兼 北関東営業所 所長の宇都宮英樹氏と技術部 工具・金型技術グループ グループ長の荻原健氏を京都本社に訪ね取材し、今回の二次電池展出展というフィルターを通しながら、ＨＡ‐ＤＬＣおよびＩＴＦのＤＬＣ膜の特長や用途について深耕した。

 

「コロナ禍の影響により展示会がことごとく延期や中止になる中、二次電池展は久しぶりの大型の展示会開催となります。二次電池材料を加工する際に適用できる範囲が広いコーティング膜とは、まさに前橋工場で取り組んでいるＨＡ‐ＤＬＣです。そして、前橋工場は関東圏の拠点として、ＨＡ‐ＤＬＣを金型用途に業容拡大中であることを強調したい」と２度目となる出展動機を語った宇都宮氏。

ダイヤモンド・ライク・カーボン＝ＤＬＣとは、その名のとおりダイヤモンドのような特性を持った硬質炭素膜であり、その種類も多岐にわたるが、「一般的に使われるＤＬＣのほとんどは水素を含有しており、どちらかといえばグラファイト寄りの膜質となります」と荻原氏。だが前橋工場で金型用として拡販を狙うＨＡ-ＤＬＣ膜は水素フリーＤＬＣであり、「ダイヤ寄りの特性を非常に多く持った膜となっています」と続ける。

膜硬度としては、Ｈｖ６０００～７０００相当と非常に高硬度であり耐久性にも優れている。荻原氏は、「従来のＤＬＣと比較すると、水素を含有していないため耐熱性にも優れており、従来では２５０～３００℃で膜自体が持ちこたえられなくなるのですが、水素フリーであれば４００～５００℃の耐熱性があります」と特性にふれる。

水素フリーＤＬＣが世に出たのは２０００年頃。自動車部品へのコーティング加工で高い品質、ものづくり力を培ってきた前橋工場だけに、水素フリーＤＬＣもやはり、自動車部品由来となる。前橋工場の操業は２００５年１１月、水素フリーＤＬＣが製品化されて以来、長らく自動車エンジン部品での摩擦抵抗低減による燃費向上に寄与し、実績を重ねてきた。

それ以前は元々、ＤＬＣがアルミと凝着しづらいという性質は周知されていたものの、高硬度の水素フリーＤＬＣ膜を密着力良くコーティングすることが難しく、さほど使用されてはいなかったという。「30年ほど昔は、水素を含有した従来の、いわゆる『黒くて柔らかいＤＬＣ』が大半でした。水素フリーＤＬＣは探さなければ見つからないような技術でした」と宇都宮氏。

その後、水素フリーＤＬＣが普及し始めた頃でも金型への適用は想定されておらず、チタン系窒化物、クロム系窒化物がありふれる中、水素フリーＤＬＣがアルミなど非鉄の軟質金属に対する相性が非常に良いとの評価が高まり、当時で２、３社、現在では10社ほどが水素フリーＤＬＣコーティングを手掛けることができると公言するほどになった。そういった中でＩＴＦは現在、トップシェアを誇る。

宇都宮氏は、「逆にいえば、攻勢をかけられている側だということです。だからこそコストパフォーマンスやコーティング後の面粗度を良好にすることなどで、当社の強みと立ち位置を維持し、盛り返し、さらには幅を広げていきます」と意識している。

なお従来のＤＬＣと水素フリーＤＬＣとではコスト面での変わりはないが、違う観点では、「従来の黒いＤＬＣでなければ使えない」といったものがまだ世の中にはたくさんあり、一概に、どちらが高品質とはいえない世界である。ゆえに決して、水素フリーＤＬＣが従来のＤＬＣからのバージョンアップタイプというわけではなく、独立した別物と考えたほうがよいそうだ。

宇都宮氏が続ける。

「ただし、金型や工具といった相手の材料を加工しようとする用途では、水素フリーのほうが適しているのは間違いないといえます。それは、相手材を加工すれば温度はどんどん上昇しますが、それに絶え得る、擦れて摩耗に対しても耐摩耗に優れている。硬さと耐熱温度の高さ、この２点が金型としての耐久性に適しています」。

前橋工場ではこれまでも電池材料の加工でも実績を積んでいる。ＥＶ全盛時代となれば、その用途数は圧倒的に増え、適用範囲は確実に増える。ＥＶ、プラグインハイブリッドには、もれなく電池が必要だ。

「それらを取りこぼさないための二次電池展出展でもあります。さらに、自動車の軽量化においても、フレームに使われる骨組みの一部、バンパーの内側補強部分といった『そこそこ大型』なものが鉄系の材料からアルミに、あるいは樹脂部品に置き換わります。そうなれば、前橋工場に昨夏導入済みの大型洗浄装置（５００角・１００Kg対応）の存在が、ますます活きてくることになります」（宇都宮氏）。

「高出力深紫外ピコ秒レーザー加工装置」を開発　　三菱電機

世界最高出力でガラス等の高速微細加工を実現

三菱電機は、大阪大学、スペクトロニクスとの連携により、次世代のレーザー加工装置として、高速に微細加工ができる『高出力深紫外ピコ秒レーザー加工装置』の試作機を開発した。

その発表説明会が、三菱電機 先端技術総合研究所の佐藤智典所長、大阪大学 レーザー科学研究所の吉村政志教授ら説明者４名が出席のもと、新型コロナウイルス感染拡大防止の観点からオンライン形式にて行われ、兵庫・尼崎市の三菱電機 先端技術総合研究所と大阪・吹田市にある大阪大学およびスペクトロニクスをつなぎ、６月22日にＬＩＶＥ配信された。

なお、「深紫外」とは波長＝ナノメートル／ｎｍを指し、「ピコ秒」とはパルス幅を指す（１ｎｍは10億分の１メートル、１ピコ秒は１兆分の１秒）。

三菱電機の高出力増幅器、加工光学系の設計技術、大阪大学・吉村教授の深紫外レーザー発生用結晶の開発技術、スペクトロニクスのレーザー光源の開発技術の３つを結集し誕生した、従来の限界を超える高出力深紫外ピコ秒レーザー加工装置とは、三菱電機にとってはどのような開発だったのか。

周知のとおり三菱電機は主に２種類のレーザー加工装置を開発、製造・販売している。

ひとつは金属板の切断、溶接に用いられる二次元および三次元のレーザー加工機であり、もう一方はスマートフォン等の電子機器に搭載される電子基板への穴あけを主な用途とする微細レーザー加工装置である。

このうち微細レーザー加工装置には、数十μｍの比較的大きい穴加工を高速で行うことができるＣＯ２レーザーを搭載した加工装置と、より微細な加工向けに波長３５５ｎｍのＵＶレーザーを搭載した加工装置がある。

今回の開発は、そのＵＶレーザーよりさらに微細で高品位な加工を実現するための取り組みとなった。

では、どういった用途でそのような極微細な加工が必要になるのかを、微細加工のターゲットのひとつである半導体チップを実装するパッケージ基盤を例に挙げれば、概ね、次のようになる。

スマートフォンやデータセンターで用いられるプロセッサー（コンピュータ本体のデータ処理装置）は半導体チップとパッケージ基盤で構成されており、パッケージ基盤は高密度な配線を実現するために多層構造となっている。

コア層同士の電気接続のためにビアと呼ばれる穴が多数形成されるが、このビア加工に微細レーザー加工装置が使用されている。

ビアを形成するビルドアップ絶縁層は、ガラスと樹脂の材料でできているが、加工される温度やレーザー光の吸収しやすさが異なる複数の物質で構成された複合材料は、高品位に加工することが非常に難しい。

例えば樹脂だけが加工され、ガラスの粒子が穴の中に残ってしまうことがあったり、逆にガラス加工のために十分な熱を与えると、加工したくない領域の樹脂までダメージを与えてしまったりする。

そんな中、ビア径への要求は年々小径化してきており、ガラス基板や樹脂基盤に対して、５～10μｍ径の高品位な加工が求められるようになってきている。このように、今後さらなる微細化が進展すると予想される半導体パッケージに対応するために必要なレーザー加工技術として、深紫外ピコ秒レーザー加工装置の開発に至った。

今後は、同試作機の早期実用化を目指す。

サマーキャンペーン「夏のドリル祭り」 10月29まで実施中！　　ダイジェット工業

新製品『ストライクドリル』はじめドリル４種対象に４コースを用意　数量限定

ダイジェット工業（本社＝大阪市平野区、生悦住歩社長）は10月29日（金）まで、新製品発売を記念したキャンペーンを実施している。

「夏のドリル祭り」と称し、ＥＺシリーズの新製品となる超硬コーティングドリル 『ストライクドリル ＥＺＮ形』、および多機能座ぐり加工用ソリッドドリル『タイラードリル ＴＬＤ形』、刃先交換式ドリル『ＴＡ-ＥＺドリル ＴＥＺＤ形』、多機能刃先交換式座ぐり加工用ドリル『ＴＡ タイラードリル ＴＬＺＤ形』を対象とする。

セール内容は次のとおり。

▽Ａコース「新製品お試しコース」＝１本購入につき、購入価格以下品を１本サービス。

Ａコース対象製品は、ストライクドリル ＥＺＮ形。

▽Ｂコース「プラスワンコース」＝３本購入につき、 購入価格以下品を１本サービス。

Ｂコース対象製品は、ストライクドリル ＥＺＮ形／ソリッドタイラードリル ＴＬＤ形※ストライクドリルとソリッドタイラードリルの組み合わせ可。

▽Ｃコース「本体サービスコース」＝インサート６個購入につき、 適応本体１本サービス。

▽Ｄコース「インサートサービスコース」＝本体１本購入につき、 適応インサート１個サービス。

Ｃ・Ｄコース対象製は、ＴＡ-ＥＺドリル ＴＥＺＤ形／ＴＡ タイラードリル ＴＬＺＤ形。

なお、数量限定（合計７００セット）につき、なくなり次第終了となる。

DMG森精機がPCR検査装置を伊賀事業所に導入

島津製作所製４台設置、
1日最大48名分の結果が当日中に入手可能

DMG森精機は、同社最大の拠点である伊賀事業所（三重県伊賀市）に、PCR検査装置4台を導入した。

同社ではかねてより、外部機関に委託して定期的にPCR検査を受検していたが、三重県に新型コロナウイルス（COVID-19）に特化した臨時衛生検査所の登録をし、PCR検査室を開設、その中にPCR検査装置を設置した。

これにより、現在、1日あたり最大48名分の検査を行い、当日中の結果入手が可能となった。

なお、PCR検査装置は島津製作所製の遺伝子解析装置「AutoAmp」で、企業内診療所を持たない民間企業での導入は国内初となる。

新しい低熱膨張鋳鉄「ヒノＧＤインバー」

牧野フライスと新素材を共同開発したヒノデＨＤが開発

鋳鉄製マンホール蓋の国内トップメーカー、ヒノデホールディングス（本社＝福岡市博多区、浦上紀之社長）は、長年培ってきた鋳物の材料開発技術を活かし、このほど、温度変化による寸法変化を抑えた低熱膨張の鋳鉄材料『ヒノＧＤインバー』シリーズを開発した。

高剛性の球状黒鉛鋳鉄（ＦＣＤ）系「ＥＤ２」（α＝１・０〜２・０ｐｐｍ／℃）、鋳造性を高めたＦＣＤ系の「ＥＤ３」（α＝２・５〜３・５ｐｐｍ／℃）、高減衰・高被削性の⽚状黒鉛鋳鉄（ＦＣ）系の「ＥＧ３」（α＝２・５〜３・５ｐｐｍ／℃）の３種類を用意。

公共土木分野で培った、生型自動造型ラインによる低コストでの多品種少量生産、安定した供給能力で、設備投資が拡大基調にある半導体製造装置（固定ホルダ等）や工作機械（主軸、テーブル等）、精密測定機器（校正機器等）、ＦＡ機器等の分野の下支えを行っていく。

金属の熱による線膨張は、ナノメートル単位の高精度が求められる培ってきた鋳物の材料開発技術を活かし、このほど、温度変化による寸法変化を抑えた低熱膨張の鋳鉄材料『ヒノＧＤインバー』シリーズを開発した。

高剛性の球状黒鉛鋳鉄（ＦＣＤ）系「ＥＤ２」（α＝１・０〜２・０ｐｐｍ／℃）、鋳造性を高めたＦＣＤ系の「ＥＤ３」（α＝２・５〜３・５ｐｐｍ／℃）、高減衰・高被削性の⽚状黒鉛鋳鉄（ＦＣ）系の「ＥＧ３」（α＝２・５〜３・５ｐｐｍ／℃）の３種類を用意。

生型自動造型による低コスト化で工作機械等の競争力強化に寄与

公共土木分野で培った、生型自動造型ラインによる低コストでの多品種少量生産、安定した供給能力で、設備投資が拡大基調にある半導体製造装置（固定ホルダ等）や工作機械（主軸、テーブル等）、精密測定機器（校正機器等）、ＦＡ機器等の分野の下支えを行っていく。

金属の熱による線膨張は、ナノメートル単位の高精度が求められる半導体製造装置、工作機械などでは致命的な変化となるため、近年の半導体需要拡⼤に伴い、熱膨張を抑制できる材料のニーズは非常に高まっている。

これまで、インバー、スーパーインバーなどの熱膨張係数が非常に低い合金が発見され、高精度が求められる装置や機械に使用されてきたが、素材が単純な棒や板の形状であり、難削性のため、複雑形状品や大型品に使用するには加工の負荷が⼤きいというデメリットがあり、最終製品に近い形状（ニアネットシェイプ）が製造できる「鋳物」で低熱膨張が実現できる材料が求められ、すでに各社が様々な素材を開発し販売している。

そんな中、ヒノデホールディングスは、主要添加元素であるＣ（炭素）、Ｓｉ（シリコン）、Ｎｉ（ニッケル）、Ｓｂ（アンチモン）の配合比の最適化により、線膨張係数を低減させた状態で、黒鉛を微細に分散させることで被削性を向上させる一⽅、異常黒鉛組織であるチャンキー黒鉛の生成を抑制することで機械的特性を安定させることに成功した。

５Ｇ化、ＩｏＴ化、自動運転化などを背景に、各種製造機器メーカーが増産を行っている中、高精度なものづくりに対応するため、低熱膨張材料の需要は、今後も増加していくと考えられる。

その動きに対し同社では、自動造型ラインを活用した素材単体の提供、およびグループ内加工工場を用いた 最終形状品までの一貫受注による低コスト化を提案していく。

近い将来には、精密鋳造（ロストワックス）を活用したニアネットシェイプ化による加工工数の低減提案も進めるべく、その製造プロセスの確立を進めている。

また独自に、ユーザーと共同で、鋳鉄のみに留まらず、鋳鋼、アルミなど、市場のニーズを捉えながら、鋳物の価値を高める革新的な材料開発を行っていく。

ヒノデホールディングスは、１９１９年創業の日之出水道機器を中核企業に据える持株会社で、鋳物の材料開発技術、構造設計技術、多品種少量生産技術などを活かし、近年は、産業機械用鋳物などの分野に進出中である。

対象とする材料は、鋳鉄だけでなく、鋳鋼、ステンレス鋳鋼、アルミなど、幅広く新材料の研究開発を行っており、昨年（２０２０年）12月には、牧野フライス製作所、田島軽⾦属と共同で高剛性アルミ鋳造合金「ＡＴＨＩＵＭ」（アシウム）の開発・製品化を発表している。

顧客の二酸化炭素排出量の削減をサポート セコ・ツールズ

セコ・ツールズ（ジャパン本社＝東京都大田区）は、サステナビリティを戦略的重点分野のひとつとする中、国連のグローバル目標に沿って気候改善に貢献する意欲的な目標を設定し、そのための綿密な計画を立てて、確立された計算方法により、自社の生産によって生じる温室効果ガスの排出量を報告している。

このように、自社の環境に対する影響を低減するという目標の一環として、自社製品のライフサイクル分析および生産工程のマッピングを行う方法をすでに確立しているセコ・ツールズでは、さらに次のステップとして、顧客によるセコ・ツールズ製品の仕様を最適化することで、環境への影響を低減できるシステムを開発し、顧客の二酸化炭素排出量の削減をサポートする。

企業が気候への影響を分析する際は、通常、自社の製造および製品の従来のライフサイクル分析に基づいて実施するが、同社製の工具が気候に与える影響の70％は、ユーザーのフェーズで発生するため、顧客がセコ・ツールズを最大限に活用できるようにサポートすることで、大きなメリットが得られる。

これは多くの顧客から要望されているところでもあり、自動車業界の用語を借りれば、セコ・ツールズはいわゆる「Ｅｃｏボタンを提供する」とし、サステナビリティの問題以外にも、セコ・ツールズはデジタルソリューションを最前線で牽引し続けるという目標に沿って、この取組を進めている。